基板 ランド と は
リヨン 光 の 祭典 2019ランド、パッド、レジストとは？ 基板の部位名称について . パッドとランドは部品を半田づけするための銅箔部分のこと。パッドは表面実装部品を半田付けする部分。ランドは穴(スルーホール)の周囲にあり、リード部品を穴に通して半田付けする部分。 シルク 基板に印刷された文字や図形のこと。. プリント基板のランドとパッドの違いは？役割と部品実装に . 『ランド』と『パッド』の違い【基板】 - Electrical …. 『ランド』はスルーホールの周りの部分です。 挿入部品をスルーホールに通して、ランドにはんだ付けをします。 一方、『パッド』は表面実装部品をはんだ付けする部分です。. 【基板】『スルーホール』と『ランド』と『ビア』の違いとは . スルーホール、ビア、ランド（パッド）とは？基板の種類や . プリント基板のスルーホールやランドの観察・測定 | 電子 . スルーホールやランドなどのプリント基板の構造に関する説明から、実装方法の種類までわかりやすく解説するとともに、最新の4Kデジタルマイクロスコープでの基板細部 …. 基板 ランド と は基板実装とは - 実装道場. 実装道場. 基板 ランド と は基板実装とは. プリント基板（プリント配線板）に電子部品を接合し、電気的につなげるとともに機械的な固定を行う工程を言います。 プリント基板の実装形態. 表面実装とは. 混載実装とは. 両面リフローとは. はんだについて. はんだ付けとは. プリント基板の実装形態 …. 基板 ランド と はランド法によるプリント基板製作法 | Gijyutu.com 技 …. ランド法によるプリント基板製作法. 2011/09/08. ランド法はエッチングをせずに独自のプリント基板を作る方法です。 そのため、万能基板に配線するよりも簡単で確実な配線が可能です。 また、回路図との関連もつけやすく、配線後の点検も容易です。 ランド法は、 …. ランド | プリント基板の基礎入門. 設計. プリント基板Navi. サイト内検索. 本サイトの著者 赤塚正志の書籍. プリント配線板パーフェクトガイド. プリント配線板の各工程を順番に丁寧に解説. 不具合の防止策 …. 3分でわかる技術の超キホン プリント基板の構造・材 …. 基板 ランド と はプリント基板は、 絶縁性のある板材に導電性の金属を配線として形成したもの です。 多くの電子部品は、プリント基板の上に搭載されて、はんだ付けされて回路として接続され、最終的には筐体に収められることで、電子機器となる のです。 小さいものでは携帯電 …. プリント基板を設計するときの基本ルールから便利なフリー . 図1-1片面基板のランドは大きくする. 基板 . 2.54mmピッチのピン間に配線3本を確実に通せる基板メーカを探す方法. 従来,基板メーカが基板設計ルールを表現する場うです. …. 超初心者向けプリント基板の基礎知識：表面処理｜プリント . 基板の表面には金属銅の回路（ランド部分）が露出しています。 銅なので空気に触れると表面が酸化し錆びてきてしまいます。 (左写真の変色部分は指紋に …. ランド | 放熱基板・プリント基板の設計・試作・製造なら . プリント基板におけるランドとは、電子部品を取り付けるための金属パッドのことです。 ランドは、基板上に設計された回路図に従って配置され、電子部品の足が接続され …. 電子工作のコツ/はんだ付け | 村田製作所 技術記事. まずはんだごてを基板の「ランド」というはんだ付けするところ (銅色の部分) に当て、はんだごての熱でランドと部品の足 (リード線) を3～4秒くらい温 …. プリント基板のパターン設計の基礎知識 - RS Components. プリント基板とは、絶縁板に導体の配線を施した電子コンポーネントの一種です。 「プリント配線板」「電子回路基板」「基板」「PCB」などと呼ばれる …. ランド表面処理のお話 ～プリント基板の知恵袋 by ユニクラフト. 基板 ランド と はランド表面処理とは. 基板 ランド と はランド・パッド（部品の端子部分）ははんだとの馴染みをよくするために、表面処理を施します。 銅箔にそのままはんだ付けすることもできますが、 …. プリント基板（PCB）とは？基礎知識から製造工程まで解説！. プリント基板は板状のプラスチックで出来ていますが、その内部や表面に銅箔を貼り付け、部品をはんだ付けで接続することにより、電子部品同士を繋 …. 【初心者向け】半田づけのコツと基板部品の外し方 | アナデジ . 基板設計. 2023.09.27 2024.03.06. 目次. この記事でわかること. 半田付けのコツ. 部品の半田付け手順. リード部品編. 面実装部品編. イソップ の 台所
こ が える 寺 御朱印部品の外し方. リード部品の外し方. 面実 …. プリント基板の実装：基礎知識と手順 - RAYMING - PCB製造 . 今すぐPCB製造・組立の見積もりを依頼する. プリント基板の実装とは何ですか？ プリント基板とは何ですか？ プリント基板 （Printed Circuit Board, …. 【サーマルランドとは】『形状』や『基板に配置する目的 . プリント基板上のランドを『 サーマルランド 』にすることによって、はんだ付け時の温度低下を防ぐことができます。 この記事ではこのサーマルランド …. 基板 ランド と は電子機器製造受託（EMS）とは何？メリットとデメリットを . 目次 1 電子機器製造受託（EMS）とは 2 電子機器製造受託｜発注先のメリット 2.1 イニシャルコストの削減 2.2 ランニングコストの削減 2.3 自社の強みを生かした得 …. TOPPAN、半導体基板を海外生産へ - 日本経済新聞. TOPPANホールディングス（HD、旧凸版印刷）は半導体パッケージ基板の工場をシンガポールに新設し、2026年末に稼働させる。イビデンや新光電気 . EV向けインバーター、次世代材料「窒化ガリウム」がSiCを . 基板 ランド と は銅 屑 の 価格
simcity みたい な ゲーム高品質基板の作製が困難だったため、パワーデバイス材料としての高い適性を持ちながら、これまでその真価を発揮できなかった窒化ガリウム（GaN）。 …. VCSEL(垂直共振器面発光レーザ)とは？ 原理/構造/用途など . 1．VCSELとは VCSEL（ヴィクセル）とは、"Vertical Cavity Surface Emitting Laser"の略称で、日本語では「垂直共振器型面発光レーザ」と呼ばれます。デバイ …. TOPPANがシンガポールに半導体パッケージ基板工場 . 基板 ランド と はTOPPANホールディングスは半導体パッケージ基板の新工場をシンガポールに建設すると2024年3月14日に発表した。データセンターなどでAI（人工知能）処理 …. 三菱電機、SiCパワー半導体の新工場を熊本県菊池市に…無人 . 三菱電機は13日、熊本県菊池市に建設するパワー半導体の新工場の地鎮祭を行った。. 省エネ性能が高いSiC（炭化ケイ素）を基板に使う次世代型を . 基板 ランド と はTOPPAN、シンガポールに新工場 半導体パッケージ基板2.5倍 . TOPPAN（東京都文京区、斉藤昌典社長）は14日、シンガポールに半導体パッケージ基板の「FC―BGA」の工場を新設すると発表した。2026年末に稼働を . から ふ ね 屋 珈琲 箕面 店
美 チョコラ と 美 チョコラ コラーゲン の 違い半田レベラー、フラックスとは？プリント基板の表面処理に . 
しんにょう に 西部品実装用スルーホールのランド幅が狭いとはんだ量が不足し、実装不良の原因となる。. 因みに . 基板のレジストについて分かりやすく解説！ - 基板設計～実装 . 基板のレジストとは基板の表面を染めている緑色のインクであり、回路を保護したり不要なはんだが実装時に付着したりしないようにカバーするために用いられます。ここでは基板のレジストについて詳しく解説しています。 レジスト . TP（テストポイント）周辺には背の高い部品を配置しない . TP（テストポイント）とは、プリント基板上にパターンの導通部分を丸く露出させたもので、そこに プローブ等を当てることで電気的特性に問題がないかを確認するために使用されます。 上記の例では、TPの周囲が背の高い部品に囲まれた状態であり、容易にプローブを当てること ができません。. ランド | 放熱基板・プリント基板の設計・試作・製造なら . プリント基板におけるランドとは、電子部品を取り付けるための金属パッドのことです。ランドは、基板上に設計された回路図に従って配置され、電子部品の足が接続される場所となります。ランドは、基板の表面に露出しており、はんだ付けによって電子部品と基板を接続するために使用され . 【初心者向け】半田づけのコツと基板部品の外し方 | アナデジ . 半田づけは、部品の種類（リード、面実装）や、基板の層構成、表面状態に影響を受けます。. また、実装した部品を外す場合、基板を傷めずに外すのは結構難しいです。. 基板 ランド と は本記事では、半田付けのコツと、基板を傷めずに部品を外す方法について解 …. 基板 ランド と はBGA 実装マニュアル - エプソン. 周辺に実装基板ランドを配置する必要が無いため、より多くの端子対応、および、高密度実装に有利な パッケージです。 当社では、個片切断工程にソーダイシング(Saw Dicing)を用いており、用途に応じた外形サイズ、外部. プリント基板とかで使う用語で「ランド」「レジスト . ランドとはICなど部品が乗る部分（パット）です レジストとは基板が出来上がった後で銅はくを保護するために 全体的にかける（塗る）通常緑色の塗料です。 グランドとは電気回路における0Vのことです。 フレームグランドはアース電位の事です。. 【基板】『ティアドロップ』って何？意味や由来について . プリント基板の用語で、時々耳にする言葉が『ティアドロップ』です。この『ティアドロップ』とは、 ランド(パッド)やスルーホールとの配線において、接続部が鋭角にならないようにする加工 です。 この加工をすることで、パターンの断線やパターンが細くなることを防ぐことができます。. プリント基板CAD - パッドカット - Quadcept. パッドカット. PCB上でパッドが重なってしまう場合や、パッドと他オブジェクトとの離隔を確保するためにパッドの端をカットする場合があります。. （ランドカットと呼ばれる場合もあります。. カットしたパッドはカットランドと呼ぶこともあります . 【生産技術のツボ】ディープな「はんだ付け」の基礎知識 . リフロー方式とは、基板の接合部位(ランド) にはんだペーストを印刷し、その上に電子部品（チップ部品）をマウントしてからリフロー炉に送り、赤外線や熱風などではんだを溶かして接合 する方式です。 はんだ付けする部分と電子 . 基板 ランド と は電子基板とは？電子基板の基礎知識から設計・製造の流れを . 基板 ランド と は電子基板の基礎知識から設計・製造の流れを紹介. さまざまな電子機器において欠かせない電子基板。. そんな電子基板の種類や材質といった基礎知識から、電子基板を設計・製造する流れや注意点について紹介します。. 基板 ランド と は電子基板とは？. 電子基板の …. プリント基板に使うフラックスの役割とは？はんだ付け促進の . プリント基板の部品実装でははんだ付けを行いますが、そのはんだ付けを促進させるのがフラックスです。. フラックスがなければ、基板と部品が確実に接合されず、電子機器の安定した動作が保証されなくなってしまいます。. 今回は、フラックスとはどの . サーマルランドとは・・・ ｜1万円プリント基板のユニクラフト. 基板 ランド と は「サーマルランド」の意味を解説。をプリント基板の設計・製造・実装をイニシャル費用無料、総額1万円以下から提供するユニクラフトが監修する電子機器開発・製造における用語集です。こちらのページではプリント基板関連の単語を中心にご紹介しております。. 基板 ランド と は表面実装技術のSMT。工程の流れと注意点を、写真、イラストを . 基板 ランド と はSMTとは表面実装のことで、プリント基板の表面にICチップなどの電子部品を取り付ける方法です。. SMTは一般的に、ペースト状のはんだを印刷装置で基板に塗りつけ、チップマウンターで実装、. 最後にリフロー炉で部品を接着するまでの工程を指しています . プリント基板設計とは？回路設計との違いや設計フローを体系 . 本記事では、プリント基板設計の目的、プロセス、および標準について説明します。プリント基板設計においては、回路図の作成、部品の選定と配置、配線パターンの作成、アートワークデータの出力などの工程があります。そのため、部品や配線のレイアウトを工夫することで、電子回路の . ランドとは・・・ ｜1万円プリント基板のユニクラフト. 基板 ランド と は「ランド」の意味を解説。をプリント基板の設計・製造・実装をイニシャル費用無料、総額1万円以下から提供するユニクラフトが監修する電子機器開発・製造における用語集です。こちらのページではプリント基板関連の単語を中心にご紹介しております。. プリント基板のソルダーレジストとは？役割や種類、塗布方法 . 基板 ランド と はcomputer まずは事例を見てみる. 
若狭 ペット と 泊まれる 宿【基板】NTH・切穴・キリ穴・バカ穴とは - Electrical Information. 基板 ランド と はNTH・切穴・キリ穴・バカ穴とは. NTH とは Non Through Hole の頭文字を取ったものです。. 言葉の通り、スルーホール (Through Hole)ではない (Non)ということです。. 基板を貫通している穴だが、穴の内側に銅メッキがされておらず、どの層とも導通が無い穴のことを . ランドとは・・・ ｜1万円プリント基板のユニクラフト. 
コンクリート の ヤング 係数ユニバーサル基板の場合 私は 片面ユニバーサル基板のランドははがれやすく 嫌なので 両面スルーホール基板を使っています。値段は高くなりますが。 部品の取り外しが、やりにくくなるので サンハヤトのはんだシュッ太郎と言う はんだ吸取り器も使っています。. 基板の不良モード | プリント基板の基礎入門. 今回は、皆さんに基板の不良モードについてお話させていただき、コストダウンのつぼで如何にその不良を回避するかを説明したいと思います. 基板上の異常現象について. 断線・ショート. パターンが設計通りに再現されていない状態です。. 必要な銅が . 電子部品のクリンチとは？【基板の実装】 - Electrical Information. クリンチとは 基板に挿入した電子部品が抜けないようにリードを折り曲げる動作 のことを指します。 クリンチすることで電子部品のブレを防止したり、接合部の強度を補強したりすることができます。また、リードの曲げ方向には 外曲げ・内曲げ・N曲げ などがあります。. PCBEを使ったプリント基板設計 [パッド（ランド） …. プリント基板の設計・製造・実装をイニシャル費用無料、総額1万円以下から提供するユニクラフトがプリント基板アートワーク設計エディタ「PCBE」の使い方をわかりやすく解説します。こちらのページではパッド（ランド）の作り方を解説します。. 基板 ランド と はフレキシブル基板（FPC）とは【初心者向け】 …. 1. フレキシブル基板とは. 基板 ランド と はプリント基板（Printed Circuit Board: PCB）を材料（基材）の硬さで分類すると次のようになります。. この内リジッド基板は上の写真のようなもので、材料は様々ですが硬い板状の基板です。. 基板 ランド と はよく見る基板ですね。. 電子部品がたくさん . 基板 ランド と はた びのすけ メール こない
ド s 無料 小説プリント基板のパターン設計の基礎知識 - RS Components. プリント基板のパターン設計の基礎知識 この記事では、プリント基板のパターン設計について解説しています。プリント基板とは、絶縁板に導体の配線を施した電子コンポーネントの一種です。「プリント配線板」「電子回路基板」「基板」「PCB」などと呼ばれることもあり、主に次の6種類の . 【図解】任天堂Switch 基板パターン剥離の修復方法を解説 . 基板 ランド と はパターン剥離とは？ 修理業として日々ジャンク品を購入していると、とてつもないジャンク品に遭遇することがあります。 それがこちらです。 M92T36 パターン剥離 M92T36のランドが完全に剥げています…。いわゆるパターン剥離というやつです。どうやったらこんなことになるのか…。おそらく . サーマルランド | 放熱基板・プリント基板の設計・試作・製造 . プリント基板におけるサーマルランドとは、電気回路の熱的な影響を軽減するために設けられる、銅箔が広がった部分のことを指します。サーマルランドは、電流が流れる際に発生する熱を分散させることで、プリント基板の温度上昇を抑え、信頼性を高める役割を果 …. ランド切れ [land cutout] | プリント基板の基礎入門. ランド切れ [land cutout] 穴とランドがずれてランドが三日月状になった不良です。. ドリルの穴がずれて発生するケースとフィルムがずれて露光されて発生する2つのケースがありますが、どちらの場合も穴の内壁にエッチング液が入ってスルホール断線を . 基板 ランド と は手はんだ付けの基本～手はんだ付け練習基板の必要特性 . 図2 はんだ付け練習用基板（京都実装技術研究会）. 2. 基板 ランド と ははんだ付けの基本. はんだ付けの基本は、以下の3つの事項が同時に行われる必要がある。. ①はんだ付け対象部位がフラックスで覆われ酸化膜を除去すること. ②はんだ付け対象部位がはんだの融点以上 . ランド浮き - プリント基板 用語集. 基板 ランド と はランド浮き - 基板から全面的又は部分的に分離した(浮き上がった)ランドで、ランドと一緒に樹脂が浮き上がるかどうかは問わない。 出典：「電子回路用語」JPCA-TD01-2008 社団法人日本電子回路工業界 用語集 プリント基板に関連する ア . 基板 ランド と はトップページ - IPCの基板修理（PCBリペア）専門サイト. 宇宙航空産業、防衛産業など、世界では実装不良のプリント基板を再利用するPCBリペアやリワークが先行し発達してきた。本サイトでは、世界中から基板修理に必要なツールや国際基準で定められた、正しい手順を紹介する。修正後も高い信頼性と適合性を維持しPCBAを再利用することを可能に . チェックランド付基板、およびチェックランド付基板の製造 . 基板 ランド と は【課題】スルーホールとは別の個所にチェックランドを設けることなく、かつパターン不良を防ぎながら電気検査を行うことができる。【解決手段】素子が配置される基板表面(12)と当該基板表面(12)とは反対側の基板裏面(14)とを繋ぐスルーホール(15)を半田(18)で満たすことによって上記基板表面 . 基板実装・電気機械器具組立の安曇川電子工業｜滋賀. BGAとはball grid array（ボールグリッドアレイ）の略で、ICチップの表面実装における半導体パッケージの一種で、トランジスタやダイオードなど、複雑な機能がある電子回路部品「LSI（大規模集積回路）」によく利用されます。. 基板 ランド と はBGAには、はんだ …. 実装後の解析作業 (2) リフトオフ | プリント基板の基礎入門. 実装後の解析作業(2) リフトオフ 鉛フリー実装を手がけるとき、まずお客様が気にかける不具合のひとつがリフトオフではないでしょうか？鉛フリーはんだの開発初期に多発した不具合ということもあり、広く知られるようになりました。. 基板 ランド と はプリント基板とは？初心者でもわかるプリント基板について . プリント基板とは、緑色の板状、あるいはシート状の部品で、色々な電子機器部品に使用されています。 電気信号を伝達する事と、電力を送る役割があり、私達の今の暮らしの中で身近に使用している電化製品・自動車・船舶・精密機器などに、欠かす事ができない精密部品です。. 基板 ランド と は基板のグランドパターンとはなんですか？ただのグランドと . 2012/2/27 12:39. >基板のグランドパターンとはなんですか？. 「パターン」とは基板上の銅箔による配線のことです。. 基板 ランド と はこのうち、グランド（単一電源でマイナス接地の回路では、一般に電源のマイナス側に繋がっている）になっているものが「グランドパターン . ユニバーサル基板の基礎 - マルツオンライン. ユニバーサル基板による配線要領 配置、配線は自由です。 以下、各パターンによる配線例を示します。 ドットパターンによる配線 ①最初にメッキ線（部品の余ったリード線でも良い）で電源、GNDラインを配線。 （すべてのランドで無く、メッキ線が浮かない程度のポイントで可）. サーマルランド [thermal land] | プリント基板の基礎入門. プリント配線板の各工程を順番に丁寧に解説. 不具合の防止策と事例集. フレキシブルプリント配線板の情報も掲載. 基板 ランド と は豊富な用語集. など、回路設計者、基板購入者（セットメーカーの購買・商社など）、実装会社、セットメーカーの生産技術・製造技術 . 多層基板とは？特徴やメリットを解説| アナログ回路・基板 . 基板 ランド と は多層基板とは、導体層が3つ以上ある基板のことです。 銅箔と絶縁層を交互にミルフィーユ状に重ねていくことで製作します。 導体層2層分でパターン配線をしてもなお配線エリアが足りない場合に、導体層を3つ以上に増やして多層化します。. 改善活動事例・コスト品質改善フロー③ | デジタルマイクロ . 事例その2： 多層基板に耐熱性の低い部品（耐熱温度約90～100 ）の手つけ作業 筆者のもとに、「多層基板の内層にベタランドがあるために、ホール上がり不足が発生している。N2システム導入のはんだこてを使用しているが、ホール . 車載プリント基板の重要性とメリットについて - RAYMING. 車載プリント基板の概要 車載プリント基板とは何か 車載プリント基板は、自動車内に組み込まれる電子機器の制御に使用される基板です。車載プリント基板は、高い信頼性と耐久性が求められるため、従来のプリント基板とは異なる要件を満たす必要があります。. グランド設計のポイント5選 - EMC村の民. ノイズ対策やEMC設計において、グランドは非常に重要な役割を果たします。. そこでこの記事では、グランド設計の中でも重要となるポイントを5つ紹介します。. 基板 ランド と はスリットを作らない. 基板 ランド と は浮きパターンを作らない. 一定間隔でビアを打つ. 基板外周を囲う. 基板 ランド と はガード . ややこしい風俗用語！基盤・円盤、即尺・即即、S着・NS・NN …. orage 掃除 機 どこ の 国
南方 海域 珊瑚 諸島 沖の 制空権 を 握れSとは「スキン」のことであり、これはコンドームのことを表しています。 風俗店の中でもソープランドだけが本番をしますが、ソープランドでの本番行為において、コンドームを着けて本番することを「S着」と言います。. アニュアリング [annular ring (width)] | プリント基板の基礎入門. ランド径とドリルビット径の差のことです。. 穴とランドを同時に小さくすればパターン配線の領域は増えますが、テンティングのフィルムずれに対する許容差も小さくなるため加工は難しくなります。. 基板 ランド と は一般的な数値としては、穴の仕上径φ0.3mm、ランド径 . 基板 ランド と はプリント基板レイアウトの基礎知識: 設計のポイントと注意点 . プリント基板レイアウトは、電気回路を構成するために必要なプリント基板上の部品の配置や配線を決定するプロセスです。プリント基板レイアウトは、回路設計の最終段階で行われ、回路の信頼性や性能に大きく影響します。正確で効率的なレイアウトは、回路の信頼性を高め、設計の時間と . 積層セラミックコンデンサのひずみクラックを防ぐには . 基板 ランド と は基板が反った場合にどうなるか見て行きましょう。 図2のように上面部は伸び、下面部は縮みます。上面の伸びにより、銅ランドが左右に移動します。 図2 基板変形と応力図 ランドの移動に伴いはんだが移動・変形します。はんだが変形する事. 基板実装とは？工程から学ぶ基礎知識 | ニッポー. き こない ビュウ 温泉 のとや
偏頗 弁済 し て しまっ た回路設計、基板設計はできるが制御基板の量産（部品調達・基板実装等）は外注という企業も多いのではないでしょうか。この記事では基板実装の工程と、外注メーカーを選ぶ際のポイントをご紹介します。 基板実装とは？ 基板実装とは、製作したプリント基板に電子部品をはんだ付けして . 基板 ランド と は基板実装に必要なはんだ付けのコツとは？注意点も解説 | 基板 . 基板 ランド と は2 基板実装のプロが教えるはんだ付けのコツ. 2.1 はんだが溶けている状態を250度で約3秒間つくる. 2.2 コテ先温度は360度. 2.3 フラックスを使う. もみ の 木 に 似 た 木
3 基板実装におけるはんだ付けの注意点. 3.1 基板と電子部品の取り扱い. 3.2 はんだの量. 4 プリント基板の部品実装 . フラックスとは - 化研テック株式会社. プリフラックスとは、プリント基板のランドやパッド(Cu)表面を汚染・酸化・発錆(錆びの発生)から保護するために形成する薄膜のことです。樹脂系耐熱プリフラックス処理や水溶性プリフラックス処理などが広く普及しています。. 『BGA』とは？パッケージの種類を解説！【半導体＆IC】. BGAとは. BGA (Ball Grid Array)はボール状のはんだ (はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージです。. ピッチは 1.27mm,1.0mm,0.8mm,0.75mm,,0.65mm,0.5mm,0.4mm などがあります。. BGAの前に英文字が付くことで、「パッケージ取り付け高さ」や「ピン . ユニバーサル基板の基礎知識！特徴と使い方をわかりやすく . 基板 ランド と はユニバーサル基板は回路設計や電子工作の必須アイテムです。ユニバーサル基板は、その上に部品を配置し、配線接続できる、万能基板です。ここでは、ユニバーサル基板の種類、特徴、選び方、使い方を使用目的別にわかりやすく解説します。ランド、ピッチなどの用語の説明もします。. 赤目 | プリント基板の基礎入門. 赤目. 実装時に基板のランド全体にはんだが濡れ広がらず、一部のランドに銅箔の露出部が残る現象です。. 鉛フリーはんだでは濡れ性が悪いために赤目な発生が増える傾向にあります。. 用語集, 鉛フリー実装. 前 基板の不良モード. 次 ウィッキング